Intel Developer Forum (IDF) v San Franciscu začíná tento týden v úterý, trvá od 19. do 21. srpna. Společnost Intel zde plánuje představit a otestovat před novináři z celého světa nové rozhraní USB 3.0, dříve označované jako SuperSpeed USB. První zmínka o nástupci USB 2.0 padla už začátkem září 2007, je to tedy skoro rok, co Intel vychytával mouchy.
Nové rozhraní s přenosovou rychlostí 4.8 Gb/s v přepočtu 600 MB/s má být až 10× rychlejší než USB 2.0, které má max. rychlost 480 Mb/s čili 60 MB/s. Jedná se pouze o teoretické hodnoty, stávající USB 2.0 maximální rychlosti nikdy nedosáhlo, lze to tedy předpokládat i u jeho nástupce. Jedinou nevýhodou nového rozhraní je, že pravděpodobně nebude zpětně kompatibilní s USB 1.1
