AMD procesory pro socket AM3 budou kompatibilní s paměťmi typu PC2-8500 (DDR2 1066MHz) a PC3-10666 (DDR3 1333MHz) a to včetně dual-channel. Platforma bude podporovat rozhraní TSI (Thermal Sense Interface) - odečte přesnou teplotu procesoru z termální diody. Termální dioda bude umístěná přímo v jádře procesoru a v případě kdyby vám upadnul větrák v PC, nebo se jakým koliv způsobem zaseknul, procesor se díky tomuto přesnému digitálnímu odečítání nepoškodí. Dále přidá podporu sériového rozhraní VID s napěťovým regulátorem SVI - umožní přesněji nastavit napětí jádra CPU. Taky jste zmateni z těch všech zkratek jako já? :) Všechny tyto vychytávky mají zabezpečit lepší kontrolu, vysokou stabilitu a spolehlivost i v případě přetaktování.
AM2+
První procesory kompatibilní se socketem AM3 budou AMD Phenom X4 s kódovým názvem Deneb a Propus, jejich uvedení je plánované na březen 2009. Počínaje třetím čtvrtletím 2009, pak procesory Sunnyvale, California s kódovým názvem Heka a Rana (trojjádra) a Regor (dvojjádro), všechny vyrobené pomocí 45nm procesu.
Zdroje blízké AMD tvrdí, že AM3 procesory a její platformy budou pružnější, což znamená i vyšší výkon a nižší náklady.
